传送线路分析

利用基板条件・IC特性（ＩＢＩＳ）模组和LAYOUT信息进行信号波形分析 、发现问题及时反馈
给设计环节、有效地节约时间成本缩短研发周期、同时提高产品品质。

【特征】

n 设计开始前的事前评估 ・・・（前仿真）

n 边确认特性边进行Layout　・・・（交互仿真）

n 完成Layout的IC设定/終端部品等的建议值评估・确认 ・・・（后仿真）

【使用软件】
SI：Hyper Lynx[SI_GHｚ]（Mentor Graphics）、ADS[PI](Keysight)
EMC Check：DEMITASNX（NEC）、EMC Adviser（图研）

DDR3间仿真活用案例